創新驅動，合作共贏
提供行業領先的
解決方案
在均品科技股份有限公司，我們深耕鍍膜技術領域，以創新為核心驅動力，致力於開發關鍵材料。憑藉超過十年的專業經驗，我們不斷推動技術進步，並與逢甲大學電漿科技研發中心緊密合作，導入前沿的真空濺鍍技術，優化電極材料。我們的目標為提供最具價值的解決方案，推動行業發展，實現技術與合作的雙贏。我們將繼續以卓越的技術和創新精神，服務全球市場，為客戶創造更大價值。
創新驅動，合作共贏
電極箔
SMD氣密性解決方案
電漿鍍膜技術
核心技術
電極箔的鍍製，普遍使用高汙染的電化學腐蝕製程生產，而均品科技藉由氣流真空濺鍍控制分子結構，可以高效率在進材質表面形成多孔結構。
特徵優勢如以下特點：
- 多孔結構形成高比表面積，電極體積容量為傳統電化學腐蝕製程4.5倍
- 降低電極與電解液之介面阻抗
- 可鍍製耐腐蝕層，極高電極耐化性
- 可鍍製高介電常數之多孔鈦層，電容量為鋁質鍍層之4-8倍
產學合作
成立背景與理念
均品科技股份有限公司（Gem Plasma Technology Co. Ltd.）由董事長林昭文於電容產業中擁有十餘年經驗後創立，林董事長曾涉足超級電容、鋁質固態電容器及積層型電容器的研發與製造，深刻體會到高階關鍵材料由少數廠商壟斷，導致台灣廠商在市場上難以競爭。為解決此困境，林董事長選擇與逢甲大學電漿科技研發中心合作，導入真空濺鍍技術，專注開發電極材料，進而成立了均品科技，提供電容業的關鍵材料解決方案。