均品科技與逢甲大學攜手合作，暑期實習計畫圓滿結業🤝
2025-01-15
恭喜均品及逢甲大學的實習計畫順利結束！感謝各位實習生在過程中的努力與貢獻，無論是學習上的成長還是工作上的支持，都讓整個計畫圓滿完成。期待未來有更多合作的機會，並祝大家在職業生涯中繼續取得卓越成就！
核心技術
電極箔的鍍製，普遍使用高汙染的電化學腐蝕製程生產，而均品科技藉由氣流真空濺鍍控制分子結構，可以高效率在進材質表面形成多孔結構。
特徵優勢如以下特點：
- 多孔結構形成高比表面積，電極體積容量為傳統電化學腐蝕製程4.5倍
- 降低電極與電解液之介面阻抗
- 可鍍製耐腐蝕層，極高電極耐化性
- 可鍍製高介電常數之多孔鈦層，電容量為鋁質鍍層之4-8倍
於橡膠蓋表面鍍製一層薄膜，提高以下性能：
1. 降低水氣滲入機會，提升潤滑等級。
2. 降低電解液揮發機會，提高清產品壽命。
3. 鍍製最高耐溫400°C，可減緩橡膠蓋表面老化速度，提升高溫型產品壽命。
目標：
– 高度4.5 mm SMD元件MSL等級提升到1
– 高溫高濕通過85測試
– 壽命通過150°C 2000小時
疊層電容應用-表面鍍製防水膜
於電容表層鍍製防水薄膜，強化表層疏水性，預期可降低水氣滲入機會，以提升元件潤滑等級。
鍍膜特性：最高耐溫：400°C
工作溫度：200°C
左側圖片：無鍍膜
右側圖片：鍍製防水膜
專利技術
高效、可控、多孔結構
均品科技的鍍膜技術在鍍層結構可調性亦有助於多孔電極材料的發展，透過單一製程發展發展緻密、疏鬆、針葉狀與柱狀等結構，使此多孔電極材料可滿足高可靠度、高比表面積等目標。以R2R方式生產適合台灣ICT產業常用的電子材料，包含軟性銅箔基板、電池用電極箔，也包含環境淨化用電極應用。
產品與服務
半導體與電動車應用
均品科技以獨特的氣流真空濺鍍技術為核心，精準控制材料分子結構，為半導體元件與汽車零組件提供可靠的保護解決方案。該技術不僅可延長電子電路及零件的使用壽命，還能顯著提升封裝和零件表面的耐用性與性能表現。
此外，均品科技的製程採用綠色生產工藝，大幅降低環境影響，為半導體和電動車零件供應鏈帶來更低碳足跡的明顯優勢，是現代產業向可持續方向發展的重要選擇。
醫學應用
均品科技以氣流真空濺鍍技術為基礎，透過精密的分子控制，為醫療器材及元件提供卓越的封裝、保護和表面改質解決方案。該技術可有效避免器材受潮濕環境或體液侵蝕，提升產品在醫療環境中的穩定性與使用壽命。
相比傳統方法，均品科技的氣流真空濺鍍能實現更高的鍍膜均勻性與附著力，確保薄膜層在長時間使用中的耐久性與可靠性，為醫療產業帶來安全性和性能的全面提升。
軍事與航太應用
均品科技運用先進的氣流真空濺鍍技術，透過分子層級的精準控制，實現鍍膜與基材表面的緊密鍵結。該技術在物理與化學性質上具備極高的穩定性，能應對軍事及航太領域中多變而嚴苛的環境條件。
相比傳統製程，均品科技的鍍膜技術大幅提升材料的耐用性與負荷能力，確保元件在高溫、高壓及強腐蝕等挑戰下仍能穩定運作，成為軍事裝備及航太零件的可靠選擇。
公司理念
創新驅動，合作共贏。
提供行業領先的
解決方案
我們深耕鍍膜技術領域，以創新為核心驅動力，致力於開發關鍵材料，並以卓越的技術和創新精神，服務全球市場，為客戶創造更大價值。
企業合作
坤印科技股份有限公司
逢甲大學電漿科技研發中心
產學合作
最新動態
